Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente. Foto: Tanaka precious metals

Tanaka Precious Metals: Precious metal components for energy saving in power semiconductors

Founded in 1885, Japanese precious metals specialist TANAKA Precious Metals has been providing innovative solutions for the semiconductor, electronics, automotive and energy industries for more than 30 years. Power semiconductors are semiconductors that specialize in the control and conversion of electricity and are characterized by their ability to withstand high voltages and control high electrical currents. They are indispensable for automotive applications, especially for electric vehicles, and are also an essential technology in areas such as industrial machinery, railroads and power equipment. Due to their low energy loss, power semiconductors are also of particular interest from an energy-saving perspective.

Das japanische Unternehmen setzt nun zunehmend auch auf den deutschen Markt. „Als Heimatmarkt von Unternehmen wie Infineon Technologies, dem größten deutschen Hersteller von Leistungshalbleitern, ist Deutschland ein Pionier im Bereich der Leistungshalbleiter und ein zentraler Markt für uns“, so Noriyuki Kudo, Vorstandsmitglied von TANAKA Precious Metals und Vizepräsident der Materials Company. Und weiter: „Die Erfahrungen aus Japan will TANAKA künftig dazu nutzen, innovative Edelmetall-Technologien und ein funktionierendes Recyclingsystem für derartige Komponenten auch in Deutschland zu etablieren.“

Zu den wichtigsten Produkten gehören unter anderem: Bondprodukte wie „AI-Bonddrähte und -bänder“ und „Cu-Bonddrähte und -bänder“, bei denen es sich um Metalle handelt, die Halbleiterchips mit externen Elektroden elektrisch verbinden; „aktives Metallhartlot/Kupfer-Verbundmaterialien“, die unter anderem für keramische Leiterplatten für Leistungshalbleiter und wärmeableitende Materialien wie Kühlkörper verwendet werden sollen; und „Die-Bonding-Materialien“, die Ag verwenden und voraussichtlich für das Bonden von Halbleiterchips auf zum Beispiel Leadframes und organische Substrate zum Einsatz kommen sollen.

 

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14.08.2024   |  

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