Kupfer-Bonddraht für Leistungsbauelemente. Foto: TANAKA PRECIOUS METALS

Tanaka Precious Metals: Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern

Seit mehr als 30 Jahren bietet der 1885 gegründete, japanische Edelmetallspezialist TANAKA Precious Metals innovative Lösungen für die Halbleiter-, Elektronik-, Automobil- und Energiebranche. Leistungshalbleiter sind Halbleiter, die auf die Steuerung und Umwandlung von Elektrizität spezialisiert sind und sich durch ihre Fähigkeit auszeichnen, hohen Spannungen standzuhalten und hohe elektrische Ströme zu steuern. Sie sind unverzichtbar für Anwendungen im Automobilbereich, insbesondere für Elektrofahrzeuge, und sind auch eine essenzielle Technologie in Bereichen wie Industriemaschinen, Eisenbahnen und Starkstromgeräten. Auch aufgrund ihres geringen Energieverlusts sind Leistungshalbleiter vor allem auch unter dem Gesichtspunkt der Energieeinsparung von Interesse.

Das japanische Unternehmen setzt nun zunehmend auch auf den deutschen Markt. „Als Heimatmarkt von Unternehmen wie Infineon Technologies, dem größten deutschen Hersteller von Leistungshalbleitern, ist Deutschland ein Pionier im Bereich der Leistungshalbleiter und ein zentraler Markt für uns“, so Noriyuki Kudo, Vorstandsmitglied von TANAKA Precious Metals und Vizepräsident der Materials Company. Und weiter: „Die Erfahrungen aus Japan will TANAKA künftig dazu nutzen, innovative Edelmetall-Technologien und ein funktionierendes Recyclingsystem für derartige Komponenten auch in Deutschland zu etablieren.“

Zu den wichtigsten Produkten gehören unter anderem: Bondprodukte wie „AI-Bonddrähte und -bänder“ und „Cu-Bonddrähte und -bänder“, bei denen es sich um Metalle handelt, die Halbleiterchips mit externen Elektroden elektrisch verbinden; „aktives Metallhartlot/Kupfer-Verbundmaterialien“, die unter anderem für keramische Leiterplatten für Leistungshalbleiter und wärmeableitende Materialien wie Kühlkörper verwendet werden sollen; und „Die-Bonding-Materialien“, die Ag verwenden und voraussichtlich für das Bonden von Halbleiterchips auf zum Beispiel Leadframes und organische Substrate zum Einsatz kommen sollen.

 

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14.08.2024   |  

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